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转子自动三合一组装机 HG-SH01
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转子自动三合一组装机 HG-SH01

主要技术参数:

芯片外径:Φ23~Φ60mm

芯片叠高:12~60mm

轴直径:Φ5~Φ12mm

轴长度:80~200mm

压装尺寸精度:±0.10mm

压装角度精度:±1°

气源:0.5^0.7MPa

电源:380VAC/50Hz

整机功率:2KW

特殊规格可定制

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产品详情

功能及特点

轴和换向器均采用伺服电缸压装

芯片来料为胶盆盛装,来料整齐,电磁铁从胶盆内吸取

轴枝采用料斗盛装,自动水平推出

端板采用振动盘自动送料

换向器上料采用XY两轴式机械手,配合Z轴升降机,以走坐标点的方式从吸塑盘内抓取

可连接带轨道的槽纸机

可快速转换型号

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